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奥地利贝加莱控制模块X90C74I2I2I100-000

  • 型   号:
  • 价   格:21500

奥地利贝加莱控制模块X90C74I2I2I100-000
自动化控制:触摸屏、CPU模块、I/O模块、接口模块、电源模块、温度测量模块、计数功能模块、端子排、伺服驱动器、插入式模块、逆变模块、伺服电机等;
监测保护系统:探头、前置器、变送器、延伸电缆、速度传感器、壳体膨胀传感器、趋近式探头外壳组件、校验仪、框架模块、电源模块、接口模块、
键相位模块、继电器模块、速度监测模块、温度监测模块等;

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奥地利贝加莱控制模块X90C74I2I2I100-000

  

  探头对于测量,是至关重要的一环。配合示波器,组成一套工程师安全、可靠的测试系统。面对不同的测试需求和示波器,工程师如何在众多的探头型号与品牌中做出正确选择?

  正确选择探头的五大要素

  1可靠性

  可靠性的重要不光只针对与探头,对于测试设备及附件,可靠性也是最重要的因素。一台优质的测试仪器能够让工程师对测试结果拥有坚定的信心。

  探头的可靠性对于复杂产品设计尤其重要。在产品设计过程中,一个很小的测试误差就会将工程师引导到错误的方向。那么如何验证探头的可靠性呢?

  首先,验证探头是否能在一定时间内保证设计指标?是否在误差可控的范围内工作?(高精度、高速测试更应重视)

  2安全性

  探头必须要经过安全验证

  电子产品都必须经过一系列的标准的认证,才能到用户手中,以确保使用过程中的安全性。例如高压探头,测试对象动辄几百上千伏的高压对使用者来说是非常危险的,厂家必须严格管控其安全标准的测试及认证。

  对于探头额定的测试电压或者电流测试要求要高于其指标标准以保证更加安全的测试。其次还有电磁兼容标准的测试,环境的测试都是从各个方面来保证使用者的安全。

  3专业性

  探头是为了满足示波器不同的测试需求而研发的。

  由于不同行业技术要求,从信号类型的角度出发,电源行业工程师要求测试低至几百UV或几个mA微小纹波信号,直流电流高达500安,交流电流信号几千安培,高压差分信号高达5000-6000V。

  在安规方面的测试需要测试高达1-2万伏的冲击电压,在很多高速数据应用场景要求测试高达几个甚至十几GHz级别高速差分信号。此外还有很多特殊的应用例如在大功率驱动电路上要求测试在高达几百上千伏共模电压环境准确测试几伏微小信号。

  为保证足够的测试系统的精度及稳定性,需要有专用的探头满足不同的测试需求。

  综上,选择探头要考量自有示波器型号及指标接口,还有很重要的就是对测试对象的评估,选择合适探头成为测试的关键。

  4精度

  专为示波器打造探头,会整体考量测试系统的精度,设计探头和示波器的匹配。其中有几个非常重要的方面如下:

  带宽:对于示波器这种测试系统来说,示波器和探头的带宽决定了系统的测试带宽。所以带宽对探头来说也是非常重要的一种指标,是其测试多快信号的能力表征。

  电阻:因为探头的引入会导致整个测试环路的电阻的变化,由电压信号测试的原理可知,电阻的变化会影响信号幅值的测试。

  5全面服务

  示波器探头属于易耗品,工程师使用频繁高,测试环境复杂,偶尔的人为操作失误都会导致探头的损坏。

  使用示波器的工程师都会经常面临探头的维修及校准问题。出现故障时工程师希望能准确及时的判定问题的来源,这类难题需要专业的技术人员帮忙确认。校准服务。电子产品在长时间使用时,可能会出现指标波动,甚至会出现超标情况,所以对于探头需要定期进行校准以保证测试能力。

  专业、及时、准确的产品售后服务是选择探头需要考量的重要因素。

  本特利为示波器打造了具备高可靠性、高安全性、高专用性、高精度以保护的探头。



奥地利贝加莱控制模块X90C74I2I2I100-000

  8BVI0055HWD0.000-1

  8BVI0110HWS0.000-1

  8V128M.00-2

  X20CP1584

  8BVI0330HWS0.000-1

  8BVI0055HWS0.000-1

  8LVA23.B9030S100-0

  8LSA23.R0060D200-0

  8LSA44.EB030D100-3

  8LSA44.EB030D100-0

  8LSA55.EB030D100-0

  8LSA55.DB030S100-3

  8LSA34.DB030S100-3

  8LSA44.DB030S300-3

  8EI2X2HWT10.0100-1

  8I74T400750.0P-000

  8EI8X8HWS10.0600-1

  8LSA73.DA030S000-3

  X20RT8401

  5APC2100.BY44-000

  5ACCLI01.SDL0-000

  8BVI0014HWD0.000-1

  8LSA55.E0030D100-3

  0RMSM1135.4G-EU

  8B0C0160HW00.000-1

  8LSA57.R2045D300-3

  8LSA46.R2045D200-3

  8LSA57.R2030C200-3

  8B0M0170HW00.000-1

  8I74T400037.010-1

  X67AI2744

  8LSC56.R2022D105-3

  8LSA55.EB030D300-3

  8LSA54.EB030D300-3

  X20CM0985-1

  8B0P0220HC00.001-1

  X20CP1684

  X20AT4232

  8LSA75.DB030S200-3

  X20DAI2438

  X67AT1402

  8I64T400220.0X-000

  8LSA43.EA030D700-3

  8LSA34.EB060D100-3

  8LSA44.EB060D800-3

  8LSA36.EB060D800-3

  8CH008.1A-1

  4PPC30.0702-21B

  X20DI9324是否为X20DM9324

  X20BI11应该是X20BM11

  8LSA45.R2030D000-3

  X20BC0083

  X20DI9371

  X20AI2632

  8I74S200037.0P-000

  80PS080X3.10-01

  8I84T401100.010-1

  8BVP0440HW00.000-1

  8B0C0320HW00.000-1

  8BVI0440HWS0.000-1

  X90C74I2I2I100-000

  8I64S200220.0X-000

  X20CSI4100

  8BVP0220HW00.000-1

  8WSA43.F0055V0LB-0

  8LSAA2.D9045S700-3

  5AP1120.1505-000

  8BVF0220H000.000

  8B0K3630HC00.001-1

  X20CBM11

  8I64T401100.0X-000

  8LVB22.B1015F100-0

  散热结构的合理性是关系到工控机能否稳定工作的重要因素。温度过高会导致工控机系统不稳定,加快零件的老化。而随着CPU主频的不断提高、高速硬盘的普遍使用、高性能显卡的频繁换代,工控机内部的散热问题也越来越受到重视。

  目前大多数工控机箱采用的是双程式互动散热:外部低温空气由机箱前部高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱,经过硬盘架、南北桥芯片、各种板卡、北桥芯片,最后到达CPU附近,在经过CPU散热器后,热空气一部分从机箱后部的两个高速滚珠排气风扇抽出机箱,另外一部分通过电源风扇排出机箱。工控机箱采用滚珠风扇,优点是风量大、转速高、发热少、使用周期长、噪音低,实现高效散热。

  有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动,在合适的位置设置理线夹,将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。也有的厂商在工控机箱侧面、顶部增加风扇,对双程式互动散热通道进行“改良",使得机箱内部空气流动发生变化:机箱外部的空气进入机箱后,由于机箱顶部风扇强制对流,部分低温空气没有按照原先的路线到达CPU附近,直接被抽出机箱,这样反而降低了低温空气的散热作用。

  而为了对高速硬盘散热,有的厂商在驱动器架的前部安装附加进气风扇,不但能够增加机箱内空气流量,而且可以直接对硬盘进行散热。还有就是将传统的硬盘安装位置下移,使硬盘和机箱底部接触。既利用了机箱底板增强硬盘散热,又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热,大幅度降低了硬盘热量,延长硬盘使用周期。

  随着工控应用越来越广泛,结构、体积等因素直接影响工控机的发展方向,由此衍生出嵌入式工控机。嵌入式工控机具有低功耗、体积小、无风扇、稳定性强等特点,其被动式散热方式大大提高了产品可靠性,解决了传统工控机散热不足及使用周期等问题。


奥地利贝加莱控制模块X90C74I2I2I100-000




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