奥地利贝加莱温度测量模块X67AT1402

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工控机的特性特点具体都有哪些吗？

　　一，工控机的可靠性高。工控机因多用于控制连续的生产过程，在运行的过程中不允许停机检修，一发生故障将会导致质童事故，甚至生产事故。所以，大部分工控机都会采用芯片、CPU、多核处理器、显卡等高质里硬件，以提高工控机的可靠性和稳定性，降低工控机的故障率和维修时间。

　　其次，工控机的实时性好。由于工控机要实时地响应控制对象的各种参数变化，才能对生产过程进行实时控制和检测，当过程参数出现偏差或故障时，其必须能实时响应并实时地进行报警和处理。所以，工控机都会配置实时多任务操作系统和中断系统，以保障作业的顺利开展。

　　二，工控机的环境适应能力很强。因为在工业的现场环境比较恶劣，所以工控机几乎都是具有高品质的硬件零部件和外部包装材料，还有着很强的环境适应能力，可抵抗高温、严寒和潮湿等恶劣环境，且具有防尘、防腐蚀、防震动、抗冲击能力强等特点。

　　三，工控机有着丰富的输入输出模板。工控机具有模拟量、数字量、脉冲里等丰富的多功能输入输出配套模板，能保证工控机能与过程仪表相配套，能与各种信号打交道，让控制和检测过程更加智能化，有利于提高生产和工作效率。

　　四，工控机有着很好的冗余性。在一些可靠性要求很高的场合，要求工控机有双机工作及冗余系统，包括双控制站、双操作站、双网通信、双供电系统、双电源等，以保证系统长期不间断工作。

奥地利贝加莱温度测量模块X67AT1402

        X67CA0A41.0020

　　X67CA0D40.0020

　　X67CA0B22.0050

　　X67CA0X11.0010

　　X67CAOP10.0002

　　X67CAOP20.0020

　　X67DO9332.L12

　　X67DM9331.L12

　　X67CA0C02.0400

　　X67DC1198

　　X67CA0X99.1000200-300米

　　X67BCE321.L12

　　X67UM1352

　　X67CAOX99.100

　　X67AC8B00

　　X67DM1321

　　X67BC6321

　　X67CA0E41.0500

　　X67DS438A

　　X67AC9B03

　　X67BC8513.L12

　　X67SM4320

　　X67BC81RT.L12

　　X67HB8880.L12

　　X67CA0E61.0050

　　X67ACOM08

　　X67ACOM12

　　X67CA0X01.0100

　　X67CA0P00.0100

　　X67AI2744

　　X67AT1402

　　散热结构的合理性是关系到工控机能否稳定工作的重要因素。温度过高会导致工控机系统不稳定，加快零件的老化。而随着CPU主频的不断提高、高速硬盘的普遍使用、高性能显卡的频繁换代，工控机内部的散热问题也越来越受到重视。

　　目前大多数工控机箱采用的是双程式互动散热：外部低温空气由机箱前部高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱，经过硬盘架、南北桥芯片、各种板卡、北桥芯片，最后到达CPU附近，在经过CPU散热器后，热空气一部分从机箱后部的两个高速滚珠排气风扇抽出机箱，另外一部分通过电源风扇排出机箱。工控机箱采用滚珠风扇，优点是风量大、转速高、发热少、使用周期长、噪音低，实现高效散热。

　　有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动，在合适的位置设置理线夹，将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。也有的厂商在工控机箱侧面、顶部增加风扇，对双程式互动散热通道进行“改良"，使得机箱内部空气流动发生变化：机箱外部的空气进入机箱后，由于机箱顶部风扇强制对流，部分低温空气没有按照原先的路线到达CPU附近，直接被抽出机箱，这样反而降低了低温空气的散热作用。

　　而为了对高速硬盘散热，有的厂商在驱动器架的前部安装附加进气风扇，不但能够增加机箱内空气流量，而且可以直接对硬盘进行散热。还有就是将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触。既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用周期。

　　随着工控应用越来越广泛，结构、体积等因素直接影响工控机的发展方向，由此衍生出嵌入式工控机。嵌入式工控机具有低功耗、体积小、无风扇、稳定性强等特点，其被动式散热方式大大提高了产品可靠性，解决了传统工控机散热不足及使用周期等问题。