贝加莱总线控制模块X67BC8321-1
自动化控制：触摸屏、CPU模块、I/O模块、接口模块、电源模块、温度测量模块、计数功能模块、端子排、伺服驱动器、插入式模块、逆变模块、伺服电机等；
监测保护系统：探头、前置器、变送器、延伸电缆、速度传感器、壳体膨胀传感器、趋近式探头外壳组件、校验仪、框架模块、电源模块、接口模块、
键相位模块、继电器模块、速度监测模块、温度监测模块等；

贝加莱总线控制模块X67BC8321-1

　　什么是工控主板？工控主板是一种新型的主板，是对主板进一步改进。在这种主板上，连CPU的类型、工作电压等都无须用跳线开关，均自动识别，只需用软件略作调整即可。经过Remark的CPU在这种主板上将无所遁形。部分原装品牌机中还可通过主板控制主机电源的通断，进一步做到智能开/关机，这在兼容机主板上还很少见，但肯定是将来的一个发展方向。

　　工控主板常在恶劣环境下工作温度范围可达-20度~70度（寿命期内开机、气候恶劣、潮湿、振动、多尘、辐射、高温等等），而这些环境下的商用主板则无法胜任。

　　工控主板通过特殊设计，在遇到死机等异常情况，可实现自动重启、防浪涌冲击等功能，全力的保证系统在恶劣环境的高稳定性的要求开发评估底板：在物理上开发评估底板主要是承载0，并引出所有的对外接口至相应的硬件接口或插座。

　　工控主板的评估底板上还扩展了GPRS、RS485等功能单元，以便于用户进行相关功能测试，同时为用户设计自己的应用底板提供参考串口连接线：用于连接开发主机。电启动及运行过程中的调试信息以及程序运行中的显示信息将通过串口输出;用户对EM9660的操作也是通过串口使用超级终端来实现。串口线规格：3-线RS232（RX-TX交叉）以太网连接线：直连方式，用于进行目标机系统的管理维护以及开发网络方面的应用功能USB连接线：A-B连接线，用于进行系统内核烧写直流电源线：红黑双色，+5V，用于为系统供电。

　　对需进行GPRS测试的情形，确保电源有3A的瞬时电流输出。

贝加莱总线控制模块X67BC8321-1

　　模块X67CA0A41.0020

　　模块X67CA0D40.0020

　　模块X67CA0B22.0050

　　模块X67CA0X11.0010

　　模块X67CAOP10.0002

　　模块X67CAOP20.0020

　　输出模块X67DO9332.L12

　　输入模块X67DM9331.L12

　　编码器电缆X67CA0C02.0400

　　光电开关EE-SX670P

　　模块X67DC1198

　　电缆X67CA0X99.1000200-300米

　　模块X67BCE321.L12

　　模块X67UM1352

　　信号线X67CAOX99.100

　　模块X67AC8B00

　　模块X67DM1321

　　模块X67BC6321

　　模块X67CA0E41.0500

　　模块X67DS438A

　　模块X67AC9B03

　　模块X67BC8513.L12

　　模块X67SM4320

　　模块X67BC81RT.L12

　　模块X67HB8880.L12

　　模块X67CA0E61.0050

　　堵头X67ACOM08

　　堵头X67ACOM12

　　线缆X67CA0X01.0100

　　线缆X67CA0P00.0100

　　模块X67AI2744

　　温度模块X67AT1402

　　模块X67AC2X01

　　模块X67AC2X21

　　模块X67MM2436

　　线缆X67CA0P00.0100

　　模块X67DM1321.L12

　　模块X67SC4122.L12

　　模块X67AI1223

　　模块X67SM2436

　　模块X67DV1311.L08

　　散热结构的合理性是关系到工控机能否稳定工作的重要因素。温度过高会导致工控机系统不稳定，加快零件的老化。而随着CPU主频的不断提高、高速硬盘的普遍使用、高性能显卡的频繁换代，工控机内部的散热问题也越来越受到重视。

　　目前大多数工控机箱采用的是双程式互动散热：外部低温空气由机箱前部高速滚珠风扇和机箱两侧散热孔吸入进入机箱，经过硬盘架、南北桥芯片、各种板卡、北桥芯片，最后到达CPU附近，在经过CPU散热器后，热空气一部分从机箱后部的两个高速滚珠排气风扇抽出机箱，另外一部分通过电源风扇排出机箱。工控机箱采用滚珠风扇，优点是风量大、转速高、发热少、使用周期长、噪音低，实现高效散热。

　　有的厂商为了避免机箱内杂乱的走线影响空气的流动，在合适的位置设置理线夹，将数据线和电源线固定在不影响风道的位置上。也有的厂商在工控机箱侧面、顶部增加风扇，对双程式互动散热通道进行“改良"，使得机箱内部空气流动发生变化：机箱外部的空气进入机箱后，由于机箱顶部风扇强制对流，部分低温空气没有按照原先的路线到达CPU附近，直接被抽出机箱，这样反而降低了低温空气的散热作用。

　　而为了对高速硬盘散热，有的厂商在驱动器架的前部安装附加进气风扇，不但能够增加机箱内空气流量，而且可以直接对硬盘进行散热。还有就是将传统的硬盘安装位置下移，使硬盘和机箱底部接触。既利用了机箱底板增强硬盘散热，又可以使新鲜的低温空气进入机箱后首先给硬盘散热，大幅度降低了硬盘热量，延长硬盘使用周期。

　　随着工控应用越来越广泛，结构、体积等因素直接影响工控机的发展方向，由此衍生出嵌入式工控机。嵌入式工控机具有低功耗、体积小、无风扇、稳定性强等特点，其被动式散热方式大大提高了产品可靠性，解决了传统工控机散热不足及使用周期等问题。